適用范圍：

    本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高壓絕緣子瓷件的技術(shù)要求、試驗(yàn)、包裝和標(biāo)志的一般要求

    本標(biāo)準(zhǔn)適用于標(biāo)準(zhǔn)電壓高于} o0o v、頻率不超過(guò)100 Hz的交流系統(tǒng)的架空電力線路、電氣裝置和設(shè)備上使用的絕緣子瓷件。

    本標(biāo)準(zhǔn)不適用于在有破壞瓷及釉的介質(zhì)(氣體或液體)中工作的瓷件。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 191-2000包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T 775. 7絕緣子試驗(yàn)方法第1部分:一般試驗(yàn)方法

GK/T 775. 2絕緣子試驗(yàn)方法第2部分:電氣試驗(yàn)方法

GB/T 775. 3絕緣子試驗(yàn)方法第3部分:機(jī)械試驗(yàn)方法

GBT 1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號(hào)和圖樣表示法

GBT 2900.8-1995電工名詞術(shù)語(yǔ)絕緣子

JBT 3384-1999高壓絕緣子抽樣方案

JBT  5896-1991常用絕緣子術(shù)語(yǔ)

常用術(shù)語(yǔ)：

斑點(diǎn)：熔化在瓷件表面上的雜物(如鐵質(zhì)、石膏等)所形成的異色斑點(diǎn)

雜質(zhì)：粘附在瓷件表面上的缽屑、砂粒、石英粉等顆粒。

燒缺：坯體內(nèi)雜物燒去后所形成深人瓷件七的凹陷。

氣泡：因雜物分解在瓷體表面所形成的泡

粘釉：在熔燒時(shí)，由于瓷件相互之間或與外物粘連而損壞釉面或瓷體的缺陷

碰損：坯件或瓷件相互之間或與外物相碰擊而傷及釉面或瓷體的缺陷。

缺釉：瓷件規(guī)定應(yīng)上釉的表面上露出的瓷件無(wú)釉部分。

釉面針孔：瓷件釉面上呈現(xiàn)的不深人瓷體的、直徑在1 mm以下的小孔。

堆釉：高出正常釉面的積釉部分。

折痕：壞泥折迭在坯件表面上面而未開(kāi)裂的痕跡。

刀痕：由于坯件加工不當(dāng)，在表面上造成的細(xì)條痕跡。

波紋：由于坯件加工不當(dāng)，在表面上造成的不平痕跡。

有限結(jié)構(gòu)：影響瓷件裝配附件的部位

無(wú)限結(jié)構(gòu)：瓷件不裝配附件的部位

機(jī)械強(qiáng)度技術(shù)要求：

瓷件應(yīng)符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或圖樣規(guī)定的機(jī)械強(qiáng)度要求，并按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行機(jī)械破壞或耐受試驗(yàn)。