適用范圍：

木標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡(jiǎn)稱硅片)的杭彎強(qiáng)度測(cè)試方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于晶向?yàn)?/span>和<1}>的直拉、懸浮區(qū)熔硅單晶片的常溫下抗彎強(qiáng)度的測(cè)量。硅片厚度為250-900um

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

GB1 2964硅單晶拋光片

GB 12965硅單晶切割片和研磨片

常用術(shù)語：

抗彎強(qiáng)度

試樣破碎時(shí)的比較大彎曲應(yīng)力，對(duì)脆性材料通常是凸表面比較大徑向張應(yīng)力，表征抗破碎的性能。

小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時(shí)，圓片中心面彎曲前后的比較大位移與圓片厚度比為小量。

方法原理：